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如何正确的使用热风枪

发布时间:2020-08-18 10:55:29  浏览次数:

  

  热风枪是修理通讯设备的重要工具之一,主要由气泵,气流稳定器,线性电路板,手柄,外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确运用热风枪可进步修理效率,假如运用不当,会将手机主板损坏。如有的修理人员在取下功放或CPU时,发现手机电路板掉焊点,塑料排线座及键盘座被损坏,甚至呈现短路现象。这实践是修理人员不了解热风枪的特性形成的。因此,怎么正确运用热风枪是修理手机的关键。

  1.吹焊小贴片元件的办法

  手机中的小贴片元件主要包含片状电阻,片状电容,片状电感及片状晶体管等。关于这些小型元件,一般运用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要把握好风量,风速和气流的方向。假如操作不当,不但会将小元件吹跑,而且还会损坏大的元器件。

  吹焊小贴片元件一般选用小嘴喷头,热风枪的温度调至2~3挡,风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后,便可用手指钳夹住小贴片元件,使热风枪的喷头离欲拆开的元件2~3CM,并保持笔直,在元件的上方向均匀加热,待元件周围的焊锡熔化后,用手指钳将其取下。假如焊接小元件,要将元件放正,若焊点上的锡不足,可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡,焊接办法与拆开办法相同,只要注意温度与气流方向即可。

  2.吹焊贴片集成电路的办法

  用热风枪吹焊贴片集成电路时,首先应在芯片的外表涂放适量的助焊剂,这样既可避免干吹,又能协助芯片底部的焊点均匀熔化。因为贴片集成电路的体积相对较大,在吹焊时可选用大嘴喷头,热风枪的温度可调至3~4挡,风量可调至2~3挡,风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需求阐明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片,应将芯片与电路板相应方位对齐,焊接办法与拆开办法相同。

  (提示你:热风枪的喷头要笔直焊接面,距离要适中;热风枪的温度和气流要恰当;吹焊手机电路板时,应将备用电池取下,避免电池受热而爆破;吹焊结束时,应及时封闭热风枪电源,避免手柄长时间处于高温状况,缩短运用寿命。制止用热风枪吹焊手机显示屏。)


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